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专利名称一种使用NMP蒸汽剥离晶圆金属膜的结构和方法
申请日2018-09-27
申请号/专利号CN201811130025.8
专利权人厦门市三安集成电路有限公司
申请人厦门市三安集成电路有限公司
发明人/设计人邹福松;杨濬哲;朱庆芳;谢祥政;尚荣耀;蔡文必
公告日2019-04-02
公告号CN109560020A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

本发明提供了一种使用NMP蒸汽剥离晶圆金属膜的结构,包括层叠设置的至少两层承载层,每一层承载层分别具有放置晶圆的圆孔,以及沿着承载层厚度方向贯穿设置的通孔;所述晶圆设置金属膜的一面向下设置;NMP蒸汽由承载层的底部通过通孔向上流动,使得每一层承载层放置于圆孔中的晶圆浸泡在NMP蒸汽中。上述的一种使用NMP蒸汽剥离晶圆金属膜的结构和方法,改良NMP液浸泡步骤,采用NMP蒸汽浸泡方法替代传统的NMP液浸泡方式。
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