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专利名称一种集成电路承载带的成型模具
申请日2018-09-27
申请号/专利号CN201821580349.7
专利权人深圳市金道微电子有限公司
申请人深圳市金道微电子有限公司
发明人/设计人邱志辉
公告日2019-09-27
公告号CN209440851U
法律状态有效
专利类型实用新型
行业分类集成电路

摘要

本实用新型公开了一种集成电路承载带的成型模具,操作台,所述操作台的表面对称焊接有安装块,所述安装块的表面设置有十字安装槽,所述十字安装槽的内侧滑动连接有调节块,所述调节块的侧面设置有第一轴承,所述第一轴承的内侧安装有模具压轮,所述调节块的上表面设置有第二轴承,所述模具压轮的输出轴安装有第一皮带盘,所述安装块的顶端通过螺栓固定有定位块,所述定位块的表面设置有螺纹孔,所述螺纹孔的内侧螺纹连接有调节轴。该集成电路承载带的成型模具第一通过转动调节轴带动调节块及模具压轮上下移动,以此来调节承载带的压制厚度;第二模具压轮表面设置不少于12组成型腔,通过电机带动模具压轮提高了生产效率。
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