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专利名称局部互连结构、半导体集成电路装置及其制造方法
申请日2018-09-27
申请号/专利号CN201811132804.1
专利权人台湾积体电路制造股份有限公司
申请人台湾积体电路制造股份有限公司
发明人/设计人陈志良;庄正吉;赖志明;吴佳典;杨超源;杨惠婷;曾健庭;刘如淦;林威呈;周雷峻;赖韦安
公告日2019-04-09
公告号CN109599386A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

本发明描述了一种具有局部互连结构的装置。该装置可包括第一晶体管、第二晶体管、第一互连结构、第二互连结构和第三互连结构。局部互连结构可以耦合至第一晶体管和第二晶体管的栅极端子,并且在与连接至地和电源电压的参考金属线相同的互连层级处进行布线。第一互连结构可以耦合至第一晶体管的源极/漏极端子并且在局部互连结构之上进行布线。第二互连结构可以耦合至第二晶体管的源极/漏极端子并且在局部互连结构之上进行布线。第三互连结构可以在局部互连结构之上并且在与第一互连结构和第二互连结构相同的互连层级处布线。本发明的实施例还提供了局部互连结构、半导体集成电路装置及其制造方法。
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