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专利名称集成电路卡结构
申请日2018-09-26
申请号/专利号CN201821572337.X
专利权人扬州瑞福智能科技有限公司
申请人扬州瑞福智能科技有限公司
发明人/设计人高俊兰
公告日2019-04-23
公告号CN208781269U
法律状态有效
专利类型实用新型
行业分类集成电路

摘要

本实用新型公开了一种集成电路卡结构,涉及集成电路卡技术领域,该集成电路卡结构,包括保护层,所述保护层的内部开设有空腔,所述空腔的中部设置有卡片本体,所述卡片本体的上表面和下表面均与弹性凸起的一侧固定连接,所述夹板对称设置有两个,所述夹板的一侧与弹性凸起的另一侧固定连接,所述夹板的另一侧两端均固定连接支撑柱的一端,所述固定块设置有四个。该集成电路卡结构,通过夹板能够将卡片本体的位置固定,当该集成电路卡结构掉落地上时,通过支撑柱和弹性板的配合设置,能够对卡片本体受到的冲击进行抵消,保护了卡片本体,能够避免卡片本体出现损坏,提升了卡片本体的使用寿命。
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