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专利名称一种解决高透光率晶圆在光刻对位中无法识别的方法
申请日2018-09-26
申请号/专利号CN201811125651.8
专利权人厦门市三安集成电路有限公司
申请人厦门市三安集成电路有限公司
发明人/设计人陶永洪;高秀秀;高建宁;蔡文必
公告日2019-04-02
公告号CN109559981A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

本发明公开了一种解决高透光率晶圆在光刻对位中无法识别的方法,是在高透光率晶圆背面形成低透光率膜,进行常规光刻过程,然后去除所述低透光率膜。该方法可以显著降低透光率,使高透光率晶圆传送至曝光台,从而完成一道关键性的光刻工艺。本发明的方法低成本,高效率,工艺简单,不影响晶圆的质量,与显影液互不影响,不受前烘和坚膜温度影响,不污染机台且膜容易去除;是一种经济简单、普适性强的方法。
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