本实用新型公开了一种圆片清洗装置，包括传动系统、加热清洗系统、喷淋系统、烘干系统和控制器；传动系统包括传动轮、变频电机和输送带，变频电机分别连接传动轮和控制器，输送带铺在加热清洗系统、喷淋系统和烘干系统表面；加热清洗系统为一个石英槽体，底部设有加热器和温度传感器，石英槽体底部连接加酸箱，上部和底部均设有排放口，排放口连接排放管道；喷淋系统包括上喷淋管路和下喷淋管路，上喷淋管路和下喷淋管路通过水管与自来水管道接口连接，喷淋系统底部设有废水排放口；烘干系统为热风机，热风机与控制器连接。本实用新型动作准确，工作稳定可靠，能提高对半导体圆片表面的污染物的清洗效果，具备较好的市场应用前景。