提供了一种在集成电路中形成与金属线对准的过孔的方法。该方法包括：形成堆叠的电介质层、加帽层、硬掩模层以及第一膜层和第一光刻胶层；图案化第一光刻胶层以提供金属线掩模；基于图案化的第一光刻胶层蚀刻硬掩模层，以形成金属线掩模；灰化第一光刻胶层和第一膜层；在硬掩模层上形成第二膜层和第二光刻胶层；图案化第二光刻胶层以跨金属线掩模的相对侧形成过孔掩模；基于图案化的第二光刻胶层蚀刻第二膜层和加帽层；灰化第二光刻胶层和第二膜层；基于硬掩模层的图案蚀刻电介质层和加帽层，以提供过孔区域和金属线区域；蚀刻硬掩模层和加帽层；以及执行双镶嵌工艺操作，以在过孔区域和金属线区域中形成过孔和金属线。