本文公开了具有带有直接对角连接的管芯的无基板集成电路（IC）封装以及相关的结构、器件和方法。例如，在一些实施例中，IC封装可以包含：具有其上带有多个接触件的面的管芯，与面接触的电介质层，以及对角地延伸通过电介质层并且耦合到管芯上的多个接触件的单独接触件的导电通路。在一些实施例中，导电通路可以扇出以将接触件从更密集的布局转换为较不密集的布局。在一些实施例中，导电通路可以扇入以将接触件从较不密集的布局转换为更密集的布局。在一些实施例中，电介质层和导电通路可以在一个或多个边缘上延伸超出管芯的占用区。