本实用新型涉及一种用于多引脚混合集成电路外壳的烧结模具，包括与金属壳体相适配的底模以及设置在底模上并与凸起部相适配的上模，该上模上开设有第二引脚让位槽，该第二引脚让位槽内设有第二引脚定位组件。与现有技术相比，本实用新型在上模上开设第二引脚让位槽，并在第二引脚让位槽内设置第二引脚定位组件，以增加对第二引脚顶部扁平部分的定位长度，保证第二引脚烧结后的平行度，大大提高了生产效率和成品率；操作简单快速，模具易于加工制造。