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专利名称印制电路板及其测试方法
申请日2018-09-20
申请号/专利号CN201811102555.1
专利权人上海华岭集成电路技术股份有限公司
申请人上海华岭集成电路技术股份有限公司
发明人/设计人张寅;刘远华;张杰;徐春;牛勇;叶建明
公告日2018-11-30
公告号CN108925032A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

本发明提供了一种印制电路板及其测试方法,所述印制电路板包括本体和与所述本体可拆卸式连接的防护板。通过在本体上加装防护板对本体上表贴器件加以保护,有效避免生产人员进行把印制电路板安装在测试机之上的操作时,印制电路板与测试机之间的碰撞对本体上表贴器件的影响,因此,降低表贴器件出现管脚翘起、断裂的现象,延长了印制电路板进行修理、更换的周期。
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