本实用新型的实施例公开一种用于集成电路封装的盖板及集成电路封装器件，涉及集成电路封装技术领域，为便于简化封装工艺而发明。所述用于集成电路封装的盖板，包括：盖板本体，在所述盖板本体的待封装面上固定有金属层，在所述金属层上设有预成型的焊料层，所述焊料层通过冷压焊的方式固定在所述金属层上；所述集成电路封装器件，包括盒体，在所述盒体内设有芯片模块，在所述盒体的开口处封装有盖板，所述盖板为所述的用于集成电路封装的盖板，所述焊料层熔融后焊接在所述开口的周缘。本实用新型适用于集成电路封装器件的气密性封装。