本发明提供一种真空卡盘以及键合设备，所述真空卡盘，用于晶圆的键合工艺，包括第一子卡盘和第二子卡盘，第一子卡盘包括第一吸附腔室，第二子卡盘包括第二吸附腔室，第二吸附腔室和第一吸附腔室均为圆盘状结构，第二吸附腔室朝向第一吸附腔室，第一吸附腔室的直径是第一晶圆的直径的0.7～0.95倍。本发明通过缩小第一吸附腔室的直径，以扩大第一晶圆边缘不被真空吸附的区域，由此可以减小第一子卡盘对第一晶圆的吸附力，进而减小键合晶圆的键合扭曲度，特别是晶圆边缘的扭曲度，提高后续光刻制程中的对准精度，改善后续制程键合晶圆的均一性，从而提高产品的性能。