本实用新型公开了一种系统集成电路封装结构，包括封装盒，所述封装盒的一侧活动安装有封装盖，封装盖的顶部与底部均固定安装有连接板，两个连接板相互靠近的一侧分别与封装盒的顶部与底部接触，所述连接板上开设有滑孔，滑孔内滑动安装有滑板，所述封装盒的顶部与底部均开设有固定槽，两个滑板分别与两个固定槽相卡装，所述连接板的一侧开设有通孔，通孔内滑动安装有卡杆，滑板的一侧开设有卡槽，卡杆与卡槽相卡装，所述通孔的顶部内壁与底部内壁上均开设有滑动槽，卡杆的顶部与底部均固定安装有滑动块。本实用新型便于对封装盖进行打开和关闭，当系统集成电路出现故障时，便于检修，结构简单，使用方便。