本实用新型提供一种改善晶圆键合空洞的固定结构，适用于载体晶圆与器件晶圆的晶圆键合工艺中，其中，固定结构包括：一基座，基座为圆盘形结构；一吸盘，吸盘设置于基座的上表面，吸盘的外缘设置一环形凸缘，环形凸缘用以承载器件晶圆；环形凸缘以内具有复数个锥体结构。本实用新型的技术方案有益效果在于：通过改造吸盘的结构，减小了器件晶圆的下表面与吸盘的的接触面积，使得颗粒杂质位于每两个锥体结构之间的间隙内，避免引起载体晶圆与器件晶圆之间形成空洞，以降低晶圆键合空洞的缺陷率，进而提高晶圆产品的合格率，并且可以适用于不同的三维集成晶圆键合工艺，以达到降低晶圆键合空洞的缺陷率的要求。