本发明公开了一种集成电路全生态链智能测试分析方法，包括数据采集层、大数据处理分析层以及应用层，提供集成电路测试参数指标分析、晶圆测试良率分析、测试时间分析、晶圆MAP图信息、SummaryCheck及分析、TouchDown、Report、SQLHistory分析；本发明提供的集成电路全生态链智能测试分析方法，实现公司办公的实时性、移动性和智能性，具有远程数据互通和远程数据备份的特点，安全性高，通过不断的数据积累，基于6个月到1年的数据积累，引入工业大数据分析模型，实现对全生态链测试信息的数据检索、追踪、分析、预警、预判等，指导生产，提升生产效率及测试良率。