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专利名称一种电路板的集成板打孔装置
申请日2018-09-14
申请号/专利号CN201821517409.0
专利权人沈阳华博科技有限公司
申请人沈阳华博科技有限公司
发明人/设计人徐鸿宇
公告日2019-08-02
公告号CN209201396U
法律状态有效
专利类型实用新型
行业分类集成电路

摘要

本实用新型提供了一种电路板的集成板打孔装置,属于电路板技术领域,包括底座和转孔器,底座的内部设有两根液压柱,液压柱的顶部焊接设置在转孔器的底部,底座的顶部紧密贴合有固定板,固定板的顶部均设有螺栓,且螺栓穿过固定板螺纹连接在底座中,转孔器包括电动机、保护壳、支杆和链条,转孔器的顶部嵌入设置有电动机,转孔器的内壁焊接设置有保护壳,保护壳内壁的顶部焊接设置有两根支杆,支杆的底部环绕有链条,保护壳的底部嵌入设置有若干个轴承。本实用新型设有若干个钻头,且钻头通过链条同步带动,转速相同,能一次性给集成电路板打多个孔,大大提高了集成电路板的打孔速率,便于人们的使用。
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