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专利名称用于功率集成电路输出LDMOS器件保护的双向ESD结构
申请日2018-09-13
申请号/专利号CN201811066327.3
专利权人扬州江新电子有限公司
申请人扬州江新电子有限公司
发明人/设计人蔡小五;赵发展;淮永进;杜寰;黄启俊;周祥兵
公告日2018-12-11
公告号CN108987393A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

本发明公开了集成电路领域内一种用于功率集成电路输出LDMOS器件保护的双向ESD结构,包括P型衬底,P型衬底上层两侧对称设置有两个深N阱,深N阱上层由外侧至内侧依次设有第一N阱、第一P阱和第二N阱,第一N阱上层设有相对独立的第一N+注入区和第一P+注入区,第一N+注入区和第一P+注入区通过金属相连构成主电极,两个深N阱的第二N阱之间设有第二P阱,第二P阱上层设有第二N+注入区,第二N+注入区两侧部分位于第二N阱上层。本发明的用于功率集成电路输出LDMOS器件保护的双向ESD结构,通过采用对称性的结构设计,使ESD电流泄放更均匀,并延长了电流泄放路径,提高了维持电压。
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