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专利名称引线框架气动夹持装置
申请日2018-09-13
申请号/专利号CN201821494957.6
专利权人安徽大华半导体科技有限公司
申请人安徽大华半导体科技有限公司
发明人/设计人刘宝;陈昌太;陈丽娜;陈小飞
公告日2019-06-07
公告号CN208954966U
法律状态有效
专利类型实用新型
行业分类集成电路

摘要

一种引线框架气动夹持装置,该气动夹持装置包括缸体、设置在所述缸体内的活塞杆、设置在所述缸体内的凸轮、设置在所述缸体中的一对拨爪,以及一端与所述拨爪分别固定连接的一对夹爪,所述活塞杆、凸轮、拨爪、夹爪自所述缸体一端依次设置,所述缸体内设置有气腔,所述活塞可移动设置在所述气腔内,所述气腔开设有气口,所述活塞杆与所述凸轮固定连接,所述凸轮来回移动时可以使一对拨爪打开与闭合,所述拨爪上下侧面分别与所述缸体通过弹性连接件连接。本实用新型可以将引线框拉出,避免了引线框架由于推送而出现挤压,造成弯曲,进而影响塑封质量,使其可广泛用于半导体集成电路塑封领域。
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