本实用新型提供了一种用于自动封装系统的下折式去流道装置，包括凹模机构和凸模机构，所述凹模机构包括两个框架一、两个框架二、两块凹模、两个凹模锁紧块一、两个凹模锁紧块二、固定板和若干弹簧；所述凸模机构包括主框架及CULL吸附机构和两个凸模折弯机构，所述主框架及CULL吸附机构包括四个凸模锁紧块、两个内存限位块，基板、两个CULL直线轴承、两块冲切板、CULL压板和若干吸盘；所述凸模折弯机构包括压制板、直线导轨、中间连接板和折弯板。本实用新型所述的用于自动封装系统的下折式去流道装置，结构简单可靠，可以实现流道在上模的封装形式，实现集成电路QFN、BGA等高端封装的去流道工艺流程。