本发明涉及一种双排QFN集成电路焊接工艺，属于电路板焊接领域，该工艺包括以下工艺步骤：S1)丝网印刷:用丝网印刷机在电路板的焊盘上刷上锡膏，细间距区内的开孔面积与电路板焊盘的面积比为0.85～0.95，钢板的厚度为0.09～0.11mm，细间距区的厚度与钢板的厚度比为0.85～0.95；丝网印刷机的印刷速度为30～40mm/s,前后刮刀压力为2.5～3.5kg，脱模长度为1.4～1.6mm，脱模速度为0.4～0.6mm/s；S2)贴片：用贴片机贴片；S3)回流焊：用回流焊设备进行回流焊，其中回流焊的温度峰值为240±5℃，温度高于217℃的回流时间为30～60s，温度上升斜率小于等于3℃/s；S4)检测：对组装好的电路板进行焊接质量和装配质量的检测；S5)返修：对检测出现故障的电路板进行返修。提高了双排QFN集成电路的合格率。