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专利名称一种正反拼版加工的电路板
申请日2018-09-10
申请号/专利号CN201811047778.2
专利权人广州高雅电器有限公司
申请人广州高雅电器有限公司
发明人/设计人林庆芳
公告日2018-12-11
公告号CN108990268A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

本发明公开了一种正反拼版加工的电路板,包括第一电路板体、第二电路板体与透明盖体,所述第一电路板体的一侧活动安装有第二电路板体,所述第一电路板体与第二电路板体的两端皆固定安装有弹簧,且弹簧的一端固定安装有安装装置,所述第一电路板体与第二电路板体的表面皆固定安装有接线端子,所述第一电路板体与第二电路板体的表面皆固定安装有继电器,所述第一电路板体与第二电路板体的表面皆固定安装有集成电路,所述第一电路板体与第二电路板体的表面皆固定安装有二极管。本发明通过设置有一系列的结构使得该正反拼版加工的电路板便于拼版,且还具有散热的功能。
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