本发明涉及的一种融合SMT的MCM集成电路封装方法，其特征在于采用一种融合SMT的MCM集成电路封装结构的生产流水线进行作业，在金属引线框架上通过锡膏焊接有源器件，金属引线框架上通过银胶粘贴芯片；一种融合SMT的MCM集成电路封装结构的生产流水线，它从前之后依次包括引线框架上料装置、钢网印刷装置、第一AOI自动光学检测装置、有源器件安装装置、回流焊装置、第二AOI自动光学检测装置、芯片安装装置、第一烘烤装置、键合装置、塑封装置、第二烘烤装置、打标装置、电镀装置、成型切筋装置、外观检测包装装置。本发明的一种融合SMT的MCM集成电路封装方法具有提高生产效率，降低生产成本，保证生产产品质量的优点。