本公开是关于一种集成电路芯片，包括：衬底、多层导电层、介电层、熔断器和闩锁电路；其中，相邻的所述导电层之间设置有介电层，所述衬底和与其相邻的导电层之间设置有介电层，所述介电层上设置有接触孔；熔断器位于第一导电层上，所述第一导电层为多层所述导电层中位于最上层的导电层，其中，靠近所述衬底为底层，远离所述衬底为上层；闩锁电路设置在衬底上，和所述熔断器连接。在集成电路芯片测试时，触发闩锁效应，使得闩锁电路中的电流不断增大，直至烧断熔断器，实现了对熔断器测试时的熔断。并且在测试多个熔断器时，只需顺序触发每个熔断器的闩锁电路即可，提升了测试效率，节约了测试时间。