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专利名称电容结构及其制作方法
申请日2018-09-07
申请号/专利号CN201811041793.6
专利权人联华电子股份有限公司;福建省晋华集成电路有限公司
申请人联华电子股份有限公司;福建省晋华集成电路有限公司
发明人/设计人黄楷珞;李甫哲;张峰溢;陈界得;蔡孟珈
公告日2020-01-17
公告号CN110707084A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

本发明公开一种电容结构及其制作方法,该电容结构包含一基底,其上具有一存储节点接触;一筒状下电极,设于所述存储节点接触上;一支撑结构,水平的支撑所述筒状下电极的一侧壁,其中所述支撑结构具有一上表面,高于所述筒状下电极的上表面,其中所述支撑结构的上表面具有一V型剖面轮廓;一电容介电层,顺形的覆盖所述筒状下电极与所述支撑结构;以及一上电极,覆盖在所述电容介电层上。
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