本发明提供了一种晶圆键合方法及装置。该方法包括：利用第一晶圆卡盘固定第一晶圆，利用第二晶圆卡盘固定第二晶圆，利用第一施压组件对第一晶圆以朝向第二晶圆的方向施加压力，以及利用第二施压组件对第二晶圆以朝向第一晶圆的方向施加压力，以使第一晶圆的第一贴合部和第二晶圆的第二贴合部相互靠近移动并贴合，使第一晶圆脱离第一晶圆卡盘，使第二晶圆脱离第二晶圆卡盘，第一晶圆和第二晶圆完全贴合并完全键合。本发明中的晶圆键合方法的晶圆键合对准精度较高。