本发明提供一种晶圆级封装方法以及封装结构，所述晶圆级封装方法包括：提供第一晶圆，第一晶圆中形成有多个第一芯片，第一芯片的表面具有第一电极，第一晶圆的表面形成有露出第一电极的第一介质层；提供多个第二芯片，第二芯片的表面具有第二电极，第二芯片上形成有露出第二电极的第二介质层；将第二介质层与第一介质层相对设置，使第二芯片键合于第一晶圆，且第二芯片与第一芯片的位置相对应，在第一电极和第二电极之间形成空腔；在空腔中形成使第一电极和第二电极电连接的芯片互连结构；形成覆盖第二芯片的封装层。本发明简化了封装工艺。