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专利名称一种硅胶包边滴胶感应卡
申请日2018-09-04
申请号/专利号CN201821443338.4
专利权人惠州德聚物联信息技术有限公司;惠州市辰芯智能科技有限公司
申请人惠州德聚物联信息技术有限公司;惠州市辰芯智能科技有限公司
发明人/设计人刘伟波;冯钧伟;谢周波
公告日2019-04-26
公告号CN208796270U
法律状态有效
专利类型实用新型
行业分类集成电路

摘要

本实用新型公开一种硅胶包边滴胶感应卡,包括感应卡主体,所述感应卡主体由集成电路卡及两层印刷板构成,所述集成电路卡的上、下两面均连接有一个印刷板,所述集成电路卡的内部中央处蚀刻有感应电路;所述感应卡主体的表面包覆有一层硅胶保护体,所述硅胶保护体在感应卡主体的上下表面形成有平整部,所述硅胶保护体在感应卡主体的周边形成有弧形凸起部,所述弧形凸起部与所述平整部连为一体。通过在感应卡主体的外层包裹一层硅胶树脂,硅胶树脂连接为一体,使感应卡主体完全没入硅胶树脂中,能够有效增强感应卡主体的抗冲击能力,同时一体式的硅胶保护体耐湿耐高温,不会受老化影响而导致滴胶保护层与感应卡主体分离脱落。
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