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专利名称晶体管及其形成方法、集成电路存储器
申请日2018-09-03
申请号/专利号CN201811021521.X
专利权人长鑫存储技术有限公司
申请人长鑫存储技术有限公司
发明人/设计人不公告发明人
公告日2020-03-10
公告号CN110875391A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

本发明涉及集成电路领域,提供了一种晶体管及其形成方法和一种集成电路存储器。所提供的晶体管包括形成有栅极沟槽和源/漏区的衬底,栅极沟槽中填充有栅极介质层、第一栅极层和第二栅极层,其中沿栅极沟槽的底壁向衬底的表面延伸的方向,第一栅极层的功函数逐渐降低,与功函数均一的埋置栅极相比,本发明提供的晶体管在工作时,与源/漏区交叠处的电场强度较小,电荷由源/漏区注入沟道区的势垒降低,有助于加快晶体管的开启速度,降低GIDL电流。本发明提供的晶体管的形成方法工艺难度较低。本发明提供的集成电路存储器包括上述晶体管,所述集成电路存储器例如是DRAM阵列,通过降低GIDL电流,有利于提升DRAM阵列的可靠性。
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