本发明提供了一种微波单片集成电路接地结构及其安装工艺，涉及微波单片集成电路领域，其结构包括MMIC芯片、金属腔体、电路板和DC针，DC针与金属腔体之间焊接，DC针与电路板之间焊接，所述金属腔体靠近电路板的一侧设有依次贯通的沉孔一、圆形通道和沉孔二，沉孔一、通道和沉孔二的中心位于同一条轴线上，沉孔一、通道、沉孔二共同将金属腔体内部和外部连通，沉孔一与通道之间形成台阶一，沉孔二与通道之间形成台阶二；DC针包括针头和针身，台阶一能够对针头进行限位，沉孔一内壁与针头之间形成焊料填充区；沉孔二内设有定位垫片，定位垫片中央设有用于针身通过的通孔。本发明解决了在DC针较多时DC针与电路板之间无法正确快速对位的问题。