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专利名称一种多晶层光刻工艺热点查找方法
申请日2018-08-31
申请号/专利号CN201811012246.5
专利权人上海华力微电子有限公司
申请人上海华力微电子有限公司
发明人/设计人朱忠华;魏芳
公告日2019-02-15
公告号CN109345509A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

一种多晶层光刻工艺热点查找方法,其特征在于,包括了一种多晶层光刻工艺热点查找方法,适用于集成电路制造领域,提供一集成电路设计的版图,定义一孤立栅图形;还包括以下步骤:步骤S1,对所述版图中进行所述孤立栅图形匹配;步骤S2,根据匹配结果找出所有所述版图中的热点;步骤S3,根据所述热点的线宽尺寸判断所述热点的风险等级,若所述线宽尺寸小于一第一阈值,则判定所述热点为第一风险等级,若所述线宽尺寸大于所述第一阈值,则判定所述热点为第二风险等级。本发明的技术方案有益效果在于:在流片前,查找出原有产品中由于栅结构比较孤立而导致倒胶的热点及采取对应的措施,节约新产品流片的时间,同时增加新产品的良率。
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