本实用新型公开了一种集成电路去除装置，属于电子设备制造领域。所述集成电路去除装置包括：操作台，所述操作台被配置为放置器件，所述器件的指定面绑定有集成电路；加热组件，所述加热组件用于加热所述操作台上的加热区，所述集成电路在所述操作台上的正投影位于所述加热区中；出风组件，所述出风组件的出风口正对位于所述操作台上的器件上的集成电路，且出风方向不与所述指定面垂直。通过该出风组件即可将器件上的集成电路吹开，整个集成电路去除过程无需使用剔除部件，解决了相关技术中用剔除部件去除集成电路无法精确控制力度，易造成器件和/或集成电路损坏的问题。达到了在去除集成电路的过程中不损伤器件和集成电路的效果。