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专利名称半导体器件及其形成方法
申请日2018-08-30
申请号/专利号CN201811000485.9
专利权人中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
申请人中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
发明人/设计人周飞
公告日2020-03-10
公告号CN110875371A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

一种半导体器件及其形成方法,其中形成方法,包括:提供基底,所述基底上具有鳍部结构,所述鳍部结构包括底部区和位于底部区上的顶部区,顶部区包括沿基底表面法线方向重叠的若干层复合鳍部层,各复合鳍部层均包括第二鳍部层以及位于第二鳍部层表面的第一鳍部层;在所述基底上形成第一隔离结构,所述第一隔离结构覆盖鳍部结构的底部区侧壁和至少部分最底层的第二鳍部侧壁;在最底层的第二鳍部层内形成阻挡掺杂区,阻挡掺杂区内掺杂有阻挡离子;在鳍部结构的底部区顶部形成阈值离子掺杂区,阈值离子掺杂区内掺杂有阈值电压调节离子。所述方法形成的半导体器件性能较好。
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