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专利名称半导体器件及其形成方法
申请日2018-08-29
申请号/专利号CN201810995750.5
专利权人中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
申请人中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
发明人/设计人周飞
公告日2020-03-10
公告号CN110875255A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

一种半导体器件及其形成方法,方法包括:提供衬底,所述衬底内具有第一阱区,所述第一阱区内掺杂有第一离子,所述第一阱区上具有第一鳍部;所述衬底上具有隔离结构,所述隔离结构覆盖第一鳍部的部分侧壁,且隔离结构的顶部表面低于第一鳍部的顶部表面;形成横跨所述第一鳍部的多个分立的第一伪栅极结构,所述第一伪栅极结构位于第一鳍部的部分顶部表面和部分侧壁表面,所述第一伪栅极结构包括第一伪栅极层;在相邻所述第一伪栅极结构之间的第一鳍部内形成第一外延层;去除所述第一伪栅极层,在所述介质层内形成第一伪栅开口;在所述第一伪栅开口内形成绝缘层,且所述绝缘层的表面与介质层的表面齐平。所述方法形成的半导体器件的性能较好。
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