本发明公开了一种用于集成电路的耦合电感结构，具有至少两个金属耦合结构,该金属耦合结构作为集成电路中变压器件的电感，每个金属耦合结构两端分别连接于半导体器件衬底上的金属层，在满足集成电路工艺的条件下，金属耦合结构之间通过空间位置关系获得不同的耦合电感。本发明利用焊接在半导体器件衬底上的键合线构成变压器件的主次电感，避免了集成电路领域金属层工艺的限制。使耦合电感的能够尽量利用集成电路布图的所有空间，提高芯片面积利用率。主次电感能够在制造时制成适应布图结构的形状，尽可能的使用主次电感的形状提供最佳耦合互感系数。