本实用新型公开一种双界面卡，其包括有卡片、安装于卡片中的并呈螺旋状分布的天线及通过胶水固定安装于卡片中的IC卡芯片结构，该IC卡芯片结构与天线电性连接，该IC卡芯片结构包括位于底部的柔性电路板、设于柔性电路板上的集成电路及若干通过绝缘胶水层固定于该柔性电路板上的端子触片，一片端子触片与集成电路的一个引脚电性导通，且柔性电路板下端面还设置有第一、第二天线触点，该第一、第二天线触点分别与集成电路的一个引脚电性连接，所述天线两端分别设有第一、第二导接片，该第一、第二导接片的端面分别设置有第一、第二加厚导电层，该第一、第二加厚导电层分别与第一、第二天线触点抵压接触，使供IC卡芯片结构与天线电性连接。