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专利名称一种便于组装的集成电路板
申请日2018-08-28
申请号/专利号CN201821396263.9
专利权人湖南英联电子科技有限公司
申请人湖南英联电子科技有限公司
发明人/设计人李建中
公告日2019-06-18
公告号CN209002254U
法律状态有效
专利类型实用新型
行业分类集成电路

摘要

本实用新型公开了一种便于组装的集成电路板,包括集成电路板和引线孔,所述集成电路板的正面两端设置有防护板,且集成电路板的正面安置有焊接盘,所述焊接盘的正面上下端两侧安装有插柱,所述防护板的上端固定有上横板,且上横板的内部镶嵌有第一凹槽,所述第一凹槽与上横板之间通过注塑构成一体化连接,且上横板与防护板之间为粘接,所述防护板的下端连接有下横板,且下横板的下端中部设置有第一凸块,所述第一凸块与下横板之通过注塑构成一体化连接,且下横板与防护板之间为粘接。该便于组装的集成电路板设置有上横板,其和下横板分别固定在防护板上,当拆卸时,可以增大手指与集成电路板两侧的接触面积,方便将集成电路板拆下。
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