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专利名称一种用于IC芯片的ESD保护器件及电子装置
申请日2018-08-28
申请号/专利号CN201810986843.1
专利权人中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
申请人中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
发明人/设计人陈光;李宏伟;冯军宏;陈祺;李程;王晨坤;张飞龙
公告日2020-03-06
公告号CN110867482A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

本发明提供一种用于IC芯片的ESD保护器件及电子装置,该ESD保护器件包括:位于半导体衬底中具有第一导电类型的第一区域;位于第一区域中的主可控硅整流器,所述主可控硅整流器包括位于所述第一区域中的阳极侧单元和若干位于所述第一区域中的阴极侧单元,若干所述阴极侧单元布置在阳极侧单元周围,以使来自输入端的静电放电电流通过阳极侧单元后经由所述阴极侧单元从多个方向流至所述参考端;位于所述第一区域中的二极管串,所述二极管串包括若干布置在所述主可控硅整流器周围的二极管单元,用于辅助触发所述主可控硅整流器。该ESD保护器件可以适用于各种电压应用的IC器件,并且改善了多SCR应用中开启均匀性问题。该电子装置具有类似的优点。
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