本实用新型公开一种改良型双界面卡的IC卡芯片结构，其包括位于底部的柔性电路板、设于柔性电路板上的集成电路及若干通过绝缘胶水层固定于柔性电路板上的不锈钢片，一片不锈钢片与集成电路的一个引脚电性导通，不锈钢片位于同一平面上，并形成有间隔；柔性电路板下端面设有第一、第二天线触点，第一、第二天线触点分别与集成电路的一个引脚电性连接，且第一、第二天线触点下端面分别设置的第一、第二加厚导电层均凸出于该柔性电路板外，以致该IC卡芯片结构后期在安装于卡片上后，该第一、第二加厚导电层分别直接与卡片的天线两接触点接触，其无需采用焊接固定，仅通过胶水将IC卡芯片结构粘固于卡片上即可，其结构更为简单，且制作起来更加方便。