本实用新型公开了一种温度检测装置，包括电路板、测量芯片、连接器、导热硅胶贴；所述电路板上设置有铜箔，所述测量芯片为集成电路芯片，所述测量芯片设置在所述电路板的一端，所述连接器设置在所述电路板的另一端；所述测量芯片与所述连接器通过所述铜箔连接；所述导热硅胶贴设置在所述电路板的底部。本实用新型采用温度检测加数字处理一体芯片，减少了传输线，连接器等干扰，其测温精度较高，且由于其生产流程简单，元器件都是标准件，无需开模具，特别制作，其成本低，生产方便，加上其体积小，安装方便，对不同的使用环境适应性强。