本发明提供一种多晶圆堆叠结构及方法。在该多晶圆堆叠结构中，第一互连层通过第一开孔与第二金属层和第一金属层电连接，第二互连层通过第二开孔与第一互连层电连接，第三互连层通过第三开孔与第三金属层电连接，且第二互连层与所述第三互连层相接触，不需晶圆间预留压焊引线空间，省去硅基板，实现多晶圆互连的同时减少多晶圆堆叠厚度从而使多晶圆堆叠封装后的整体器件厚度减小。并且，不再需要引线，省去了硅基板以及硅基板上若干共用焊盘的设计加工。以及，所述第二互连层与所述第三互连层相接触缩短晶圆间互连距离，进而降低寄生电容和功率损耗，提高了传输速度。