本实用新型是关于集成电路封装体。本实用新型的一实施例提供一集成电路封装体，其包括：封装基板，其表面设置有导电触点；晶片，其包括：第一表面；与第一表面相对的第二表面；及金属结构，其设置于第一表面；金属结构与导电触点连接，且与晶片的第一表面、封装基板的表面共同形成空腔；胶膜，其从封装基板的表面延伸至至少高于晶片的第一表面的高度并围封空腔；及封装体，其覆盖封装基板、胶膜及晶片。本实用新型可以低成本实现高度可靠的产品质量。