本实用新型公开了一种集成电路引线框架电镀胶带，属于胶带技术领域，包括保护壳、胶带母卷和防变形管，胶带母卷的内部包括作为基材的PET薄膜、非硅离型剂和低粘缩合型有机硅压敏胶，非硅离型剂涂覆在PET薄膜的背面，低粘缩合型有机硅压敏胶涂覆在PET薄膜的另一面，防变形管安装在胶带母卷的最内层，保护壳安装在胶带母卷的最外层，保护壳的内部设有转柱。本实用新型通过在PET薄膜的背面涂覆非硅离型剂，正面涂覆有机硅压敏胶，既解决了有机硅压敏胶带开卷大的问题，又充分利用了有机硅压敏胶带耐酸碱耐高温的特点，满足了引线框架电镀对胶带的要求。