本发明的实施例提供了集成电路结构及其形成方法。集成电路结构包括：形成在第一金属层中的第一熔丝线；形成在第一金属层中的第二熔丝线；形成在第一金属层中且位于第一熔丝线的第一端的相对两侧上的第一对熔丝翼；形成在第一金属层中且位于第二熔丝线的第一端的相对两侧上的第二对熔丝翼；形成在第一金属层中且位于第一熔丝线的第二端的相对两侧上的第三对熔丝翼；以及形成在第一金属层中且位于第二熔丝线的第二端的相对两侧上的第四对熔丝翼。第一对熔丝翼和第二对熔丝翼共用第一共用熔丝翼并且第三对熔丝翼和第四对熔丝翼共用第二共用熔丝翼。