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专利名称一种集成电路用半导体功率器
申请日2018-08-27
申请号/专利号CN201821383618.0
专利权人深圳市南芯微电子有限公司
申请人深圳市南芯微电子有限公司
发明人/设计人吕绍明
公告日2019-04-05
公告号CN208706627U
法律状态有效
专利类型实用新型
行业分类集成电路

摘要

本实用新型公开了一种集成电路用半导体功率器,包括外壳组件、功能组件,所述外壳组件包括底盘、第一支撑板、第一金属棒、第二金属棒、第一接线座、第一金属片、第二接线座和第二金属片,所述底盘上表面中间位置处设有所述第一支撑板,所述第一支撑板与所述底盘固定连接;半导体功率器件的接线座内部设有接线箱,接线箱内部设有支撑杆、第二支撑板和弹簧,第二支撑板可在弹簧的作用下与接线箱下表面紧密贴合,且设有的第一凹槽便于增大电源线与第二支撑板之间的摩擦,使电源线难以从第二支撑板与接线箱之间滑脱,不会出现较大的磨损便于接线设备长期使用,半导体功率器件的底盘下表面四个拐角处设有卡扣。
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