本申请属于集成电路技术领域，尤其涉及一种引线框架，包括多个相互拼接的子框架，所述子框架包括用于放置芯片的基岛区域和多个引脚部，多个所述引脚部的一端连接所述子框架，另一端在冲切时形成与其他引脚部整体连接且与所述基岛区域隔开的绑脚结构。本申请的引线框架在冲压工序设计阶段，在第一道冲压冲出引脚外形时，脚尖部分不冲开而与其他引脚部连接成一个整体，即绑脚工艺，在最后后制切片工序才将绑脚处冲切掉，达到产品形状才包装，可保证产品全制程稳定，实现产品量产。