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专利名称集成电路
申请日2018-08-27
申请号/专利号CN201821386531.9
专利权人意法半导体(克洛尔2)公司;意法半导体(鲁塞)公司
申请人意法半导体(克洛尔2)公司;意法半导体(鲁塞)公司
发明人/设计人A·马扎基;A·雷尼耶;S·尼埃尔;Q·休伯特;T·卡鲍特
公告日2019-05-14
公告号CN208861984U
法律状态有效
专利类型实用新型
行业分类集成电路

摘要

本公开的实施例涉及集成电路。电容元件包括从第一侧垂直延伸到阱中的沟槽。沟槽填充有包覆有绝缘包层的导电中心部分。电容元件还包括:第一导电层,覆盖位于第一侧上的第一绝缘层;以及第二导电层,覆盖位于第一导电层上的第二绝缘层。导电中心部分和第一导电层电连接以形成电容元件的第一电极。第二导电层和阱电连接以形成电容元件的第二电极。绝缘包层、第一绝缘层和第二绝缘层形成电容元件的介电区域。
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