本发明公开了一种散热共形电路，包括散热金属芯、绝缘介质层和金属电路，其特征在于，所述散热共形电路为三维立体结构；所述绝缘介质层包被于所述散热金属芯的部分表面，所述金属电路共形设于所述绝缘介质层表面。本发明将散热金属芯与金属电路通过绝缘介质层形成一个整体，散热结构与电路共形集成，电路集成度高，体积小，可以较好满足微小型化要求。本发明采用具有高导热率的金属制造散热金属芯，且散热金属芯与产热电子器件直接接触，散热速度快，散热效果好，可满足200W/cm2以上热流密度场合的散热需求。本发明的散热共形电路无需在电路中引入任何微流道之类的复杂主动散热结构，其制造工艺简单，制造成本也远低于微流道散热电路制造成本。