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专利名称半导体结构及其形成方法
申请日2018-08-24
申请号/专利号CN201810973559.0
专利权人中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
申请人中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
发明人/设计人周飞
公告日2020-03-03
公告号CN110858545A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

一种半导体结构及其形成方法,形成方法包括:形成衬底,衬底包括隔离区,隔离区的衬底上形成有伪鳍部;在伪鳍部露出的衬底上形成第一隔离层,第一隔离层至少覆盖伪鳍部的部分侧壁;形成第一隔离层后,对隔离区的衬底进行离子掺杂处理,在隔离区的衬底内形成阱区;在隔离区的衬底内形成阱区后,刻蚀伪鳍部。本发明实施例通过伪鳍部,有利于提高隔离区的图形密度,有利于避免第一隔离层的顶部发生凹陷问题的概率,使第一隔离层的厚度均一性较好,相应有利于提高后续对隔离区的衬底进行离子掺杂处理的均一性,使形成的阱区深度均一性较好,有利于降低半导体结构的电学性能发生差异问题的概率,提升了半导体结构的电学性能。
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