本发明公开了一种半导体支撑板材料加工方法，将高抗冲击聚苯乙烯HIPS粉、石粉、辅助剂按照一定比例混合形成改性高抗冲击聚苯乙烯HIPS；将高抗冲击聚苯乙烯HIPS70份，改性高抗冲击聚苯乙烯HIPS20份和通用聚苯乙烯GPPS10份，混合并搅拌均匀备用；通过下料机下料，进行加热挤塑；将挤塑成型的板材进行冷却定型；通过刨床对定型的板体进行加工拉槽；通过石粉的加入，增加了板材的脆性，在对其支撑的半导体或太阳能多晶硅进行切割时，不易粘住切割钢线，减少钢线磨损；将高抗冲击聚苯乙烯HIPS、改性高抗冲击聚苯乙烯HIPS和通用聚苯乙烯GPPS按一定比例混，增加了产品的支撑强度，可以将产品生产成空心或半空心结构，减少其生产成本，且生产该板材的原料可回收利用。