本发明涉及有机硅高分子领域。本发明公开了一种具有自粘性的导热阻燃双组份电子灌封硅橡胶，包括A组份：α,ω‑二乙烯基聚二甲基硅氧烷、α,ω‑二甲基聚二甲基硅氧烷、导热填料、填料处理剂、铂金催化剂；B组份：α,ω‑二乙烯基聚二甲基硅氧烷、α,ω‑二甲基聚二甲基硅氧烷、端链和侧链含氢聚二甲基硅氧烷、导热填料、导热填料处理剂、抑制剂、增粘剂。本发明还公开了一种具有自粘性的导热阻燃双组份电子灌封硅橡胶制备方法。采用本发明的双组份电子灌封胶在硫化成型前有较好的流动性，在LED驱动电源中硫化成型后具有阻燃V‑0级、导热系数0.5～0.8W/m·k并且对PCB电路板、电子元件、电力引线具有粘接性，LED驱动电源具有很好的防水气性能。